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治具的設計

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1.1 工藝步驟
    電腦圖形的形成→孔徑區分和電路連線圖形成→NC數控文件→治具的板麵鑽孔→治具的裝配→布針→配線→治具安裝和檢查→管理
1.2 探針規格的選擇:Φ0.45mm   Φ0.65mm   Φ0.90mm   Φ1.40mm   Φ1.70mm
1.3 治具選點的方法
    1.3.1 IC麵使用義錯選點方法,(以IC導線寬度0.15mm,間距0.15mm,總IC腳128,
有三個IC不同位置組成PCB板為例來設計;如果IC麵不能使用1.2條規格的探針,也可用導電膠)。
    1.3.2 在同一圖形線上有三個以上分歧點的圖形,若焊盤和導線靠得很近而不能明顯區分,則不作為他歧點。
    1.3.3 一般導線的兩端或中間有兩個以上的焊盤孔的圖形隻取兩端的焊盤作為校對點。
1.4 單麵治具高度為6cm;雙麵板治具的高度:底為3.56cm、頂為4.5-3.5cm,也可用6cm的複合治具。
1.5 治具使用3塊環氧板和2塊透明膜的結構形式.
1.6 治具的墊板製造
    1.6.1當CNC數控文件發放後用一塊透明膜的墊板試鑽,檢驗文件是否合格。試鑽後的透明膜墊板用菲林圖形校對,孔位是否準確、是否有漏選點,檢驗合格後才能鑽治具的墊板。
    1.6.2需鑽高密度測試治具的墊板時要放在高精度數控鑽床上鑽孔,防止手工鑽孔而影響探針的精度和垂直度。
    1.6.3鑽孔時必須在環氧墊板和透明膜板上用記號筆標注正反麵標記,防止做治具用錯墊板的方向。
    1.6.4在0.4厘米透明膜墊板上製作成不同規格孔徑:用Φ0.45mm探針,孔徑選擇為Φ0.35mm;用Φ0.65mm探針,孔徑選擇為Φ0.60mm;用Φ0.90mm探針,孔徑選擇為Φ1.01mm;用Φ1.40mm探針,孔徑選擇為Φ2.00mm;用Φ1.70mm探針,孔徑選擇為Φ2.50mm。
    1.6.5在1.2厘米透明膜墊板上製作成不同規格孔徑,用Φ0.45mm探針,將孔徑在製造治具時用刀片劃掉不要孔。用Φ0.90mm探針孔徑不變。用0.65mm、用0.75mm、Φ1.40mm、Φ1.70mm孔徑選擇與1.6.4款一致。
    1.6.6在2厘米環氧墊板上製作成不同規格孔徑。用Φ0.45mm探針,孔徑選擇為Φ0.45mm;用Φ0.65mm探針,孔徑選擇為Φ0.65mm;用Φ0.90mm、Φ1.40mm、Φ1.70mm規格探針時,孔徑選擇不變。
    1.6.7在4厘米環氧墊板上選擇的孔徑應按1.6.6款選擇原則選取五種規格的探針孔徑。